2021年5月机器人行业融资总额超30亿元
发布时间:2018-10-18

据高工机器人不完全统计,5月机器人行业相关融资共发生20起,其中过亿元融资9起,融资总额超30亿元


从融资轮次来看,5月份机器人行业融资主要集中在A轮及其相关(Pre-A轮/A轮/A+轮)阶段。其中,天使轮1起,Pre-A轮/Pre-A+轮/Pre-B轮4起,A轮/A+轮融资6起,B轮4起,C轮/C+轮4起,战略融资1起。


从融资领域来看,主要涵盖机器视觉、协作机器人、医疗机器人、配送机器人、扫地机器人、移动机器人、建筑机器人、系统集成等细分领域,其中单笔融资金额较大的案例发生在工业/协作机器人、配送机器人领域,如普渡科技完成5亿元C轮融资;镁伽完成6500万美元B轮融资;Path Robotics完成5600万美元B轮融资;珞石机器人完成2亿元C+轮融资……


那么在2021年5月,具体都有哪些企业获得资本的青睐?欢迎“收看”本期融资盘点。


2021年5月机器人行业融资一览

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核心零部件

5月18日,专注于提供无减速器的直驱型精准动力方案商本末科技宣布完成Pre-A轮数千万级别融资,企业估值达数亿元。该轮融资由五源资本领投,老股东奇绩创坛、大米创投跟投。此前,本末科技还获得过机器人行业专家李泽湘教授的种子轮投资。本末科技产品主要服务于家用机器人、工/商用机器人、健身行业等领域,其中在工/商用机器人领域,本末科技目前面向AGV/AMR、室内外巡检配送清洁等轮式机器人行业,提供直驱型驱动轮模组。


5月20日,智能传感与人工智能系统服务提供商炬佑智能宣布完成超亿元B轮股权融资,由CPE源峰领投,南京动平衡资本跟投,老股东耀途资本,乾瞻财富共同参与。本轮融资资金将用于团队扩充,芯片产品研发迭代以及量产备货。资料显示,炬佑智能成立于2017年,是国内少数能够实现ToF Sensor量产的芯片公司,能够提供ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP 3种IC产品线,其预计于今年推出业内最小尺寸像素(钻石像素)的分辨率达百万级的ToF传感器。

机器视觉

5月11日,机器人视觉智能解决方案供应商灵西机器人宣布完成A+轮融资,该轮融资由源渡创投领投。今年1月,灵西已获得中信银行下属理财子公司(信银理财)领投、希夷资产和华峰集团跟投的A轮融资,A轮及A+轮累计融资近亿元。本轮融资完成后,灵西将继续在3D视觉技术、智能识别算法和运动规划三大模块上深耕细作。经过近4年的发展,灵西落地项目过百,销售额实现数十倍增长。


5月18日,工业级高精度外观检测方案提供商深度视觉完成数千万元Pre-A+轮融资,由中关村发展启航投资独家投资。本轮融资将加速市场布局,并继续投入研发创新,用于解决方案的升级迭代。据悉,深度视觉针对不同行业开发了多套平台化软硬件解决方案,目前已在传统汽车零部件、航空零部件、新能源、纺织、3C等场景落地,服务客户超150余家。今年一季度,深度视觉实现销售额同比增长近20倍。


5月27日消息,视比特机器人完成A+轮过亿元融资,由中金资本旗下基金领投,老股东和玉资本和同威资本跟投。本轮融资将用于“AI+3D视觉”在智能制造、智慧物流等领域的标准化软件应用平台建设,包括智能视觉机器人平台、智能协同与调度平台、视觉检测平台等,加速助推智能产线与智慧工厂的敏捷部署。目前,视比特机器人已经有成熟落地案例在智慧物流、新零售、工程机械、汽车制造领域。

工业/协作机器人

5月13日,自动焊接机器人开发商Path Robotics宣布完成5600万美元B轮融资,由Addition领投,Drive Capital,Basis Set和Lemnos Lab跟投。截止至本轮融资,Path Robotics总融资额达到了7100万美元。据了解,Path Robotics提供能够自动焊接的交钥匙机器人焊接系统,它可以分析需要焊接的位置,并依此生成焊接计划,最终执行无痕焊接的工作。该系统可适用于高反射材料在制造环境中精确运行。


5月28日,镁伽宣布完成由药明康德领投的6500万美元的新一轮融资,老股东愉悦资本、创新工场、经纬中国、博世创投、明势资本及联东投资跟投。自去年11月开始,镁伽累计完成了1.25亿美元融资B轮。本轮融资募集的资金将继续深化镁伽在生命科学智能自动化领域的产品研发与技术升级、夯实主营业务能力并发挥与药明康德的深层次战略协同效应;同时,进一步加大“镁伽鲲鹏实验室”的投入建设。


5月31日,珞石机器人宣布完成2亿元C+轮融资。本轮融资由深创投集团和远翼投资联合领投。本轮融资完成后,资金将进一步用于公司新产品的研发、行业应用推广以及商业化交付。截至目前,珞石机器人C系列融资额累计超3亿元。珞石机器人正在山东全力建设规模3万平、产能预计超万台的创新智能制造产业园区,预计于今年10月份正式投入使用。

移动机器人

5月7日,柔性智能工厂物流解决方案提供商迦智科技宣布完成B轮亿元级人民币融资,该轮融资由字节跳动领投,联想创投跟投;本轮融资将用于产品研发投入和市场推广、业务落地等方向。2020年迦智科技销售额已突破亿元,无论在客户数量还是单项目成交金额,都取得持续进展。


5月7日,移动机器人及解决方案提供商优艾智合获得软银亚洲领投的近亿元人民币新一轮融资,SIG、蓝驰创投等老股东跟投。目前,优艾智合已服务了中车株洲、华为、米其林、法士特、ASM、华能集团等众多国内外知名企业,在20多个领域实现了智能升级解决方案落地闭环,并在电厂、半导体等行业细分领域保持市占率较高的优势。据悉,优艾智合2020年实现2019年的3倍营收,保持着成立以来的连续高速增长。


5月19日,姜歌机器人宣布完成数百万美元级别Pre-A轮融资,投资方为联想之星。本轮融资将主要应用于新产品研发、市场拓展等。资料显示,姜歌机器人成立于2019年底,主打美妆、鞋履、服装、医药等市场的仓储物流AMR机器人解决方案。与传统AGV仓储物流机器人不同于的是,姜歌机器人的AMR无需停产停工即可入驻现场,适用于当下海量仓储存量市场的自动化升级。

特种机器人

5月12日消息,小远机器人宣布完成由招商局集团旗下两山基金投资的数千万元的A轮融资。资金将用于产品研发和市场开拓,同时小远机器人将切入农业机器人领域,打造更为丰富的产品矩阵,覆盖更多下游行业。据了解,小远机器人聚焦于智能机器人及无人驾驶相关技术,研发并商用了工业巡检机器人、安防巡逻机器人、自动驾驶洗地车、智能跟随导购车及农业机器人等系列产品,广泛应用于金融、政务、物业、交通、工厂、电力等领域。


5月13日消息,眸视科技完成了由泰鹰基金主投的3500万人民币A轮融资,本轮融资资金将主要用于市场推广、研发投入、公司系统建设,提升项目交付及产品研发能力,进一步扩大市场占有率。资料显示,眸视科技成立于2017年,主要面向石油、燃气、化工、电力等行业提供巡检机器人整体解决方案,以及面向商超、地铁、机场、会展中心等场所提供商用洗地机器人。


5月20日,建筑机器人研发商蔚建科技宣布完成数千万人民币天使轮融资,由线性资本领投。本轮融资过后,蔚建科技将继续重点深耕建筑施工领域的机器人研发。蔚建科技成立于2020年初,其推出的首款抹灰机器人投入市场即得到行业多家头部客户的认可与买单,目前蔚建科技基本完成建筑机器人的技术与工艺积累,将覆盖从主体工程到装修工程的不同领域的机器人产品矩阵,完成从建筑施工场景、工艺、数据以及技术的完整闭环。

服务机器人

5月17日,普渡科技宣布完成C轮融资,融资金额为5亿元,投资方为酷讯旅游、腾讯投资及红杉资本。所募资金将用于机器人前沿技术研究、产品矩阵扩充、多场景布局以及国外市场的开拓。目前普渡机器人已畅销全球60多个国家和地区,被广泛应用于餐厅、医院、学校、办公楼、政务大厅、酒店、网咖、KTV、机场、地铁站等场景,累计销量达数万台。


5月20日,智能骨科手术机器人研发商键嘉机器人完成数亿元人民币C轮融资,由LYFE Capital领投,软银中国资本跟投,老股东高瓴创投、复星医药持续加注。据了解,键嘉机器人一年内完成融资金额近4亿元。本轮融资资金将用于推进膝关节置换手术机器人的临床试验及其他手术机器人等新产品研发、临床注册。


5月26日,国内扫拖洗一体机器人哇力宣布完成四千万元A轮融资,由蓝湖资本独家投资。本轮融资将用于扩大流动资金、研发规模和销售渠道。在产品方面,哇力已经有了多款扫地机器人产品的迭代,包括哇力N1 Max、N2、H10,主打的卖点层层递进,从能独立洗拖布到自动上下水,再到洗烘消一体,目前累计的出货量已有十万量级。


5月26日,乐生智能宣布完成数千万元A轮融资,本轮由创想未来资本(WaveFront Ventures)独家投资。2020年,乐生智能营收达到近10亿元,已经成为全球清洁扫地机市场各大品牌背后的活力推手。目前,该企业拥有机器人智能制造生产面积10万余平方米,员工人数过1500人。


5月28日,云迹科技宣布完成由张江集团下属张江科投的C+轮战略投资,融资金额未透露。云迹科技在过去10个月内完成 B+轮、C轮两轮融资,累计融资额达5亿元人民币。云迹科技基于室内定位导航、机器人移动、大数据等方面的多年积累,历经了六次机器人迭代、三代机器人原型研发,深耕酒店场景实际应用。目前,云迹科技客户覆盖超5000家,并以月增千家以上速度持续扩张。

系统集成

5月14日,半导体后道封装与自动测试设备提供商景焱智能完成数亿人民币战略融资,投资方为小米长江基金、InnoLight Technology旭创科技、沃赋资本、致道资本、龙驹创投、宝华盛基金、苏州展毅投资。景焱智能成立于2009年,致力于自动测试(ATE)及柔性制造(FMS)系统及自动化设备的设计与制造。公司主要拥有半导体后道封装生产、测试设备,低压电器自动测试系统,机器人自动上料设备等核心产品。

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